探針主要用于以下測試：

半導體芯片測試

①設計驗證：在芯片設計階段，通過使用探針與測試設備連接，對芯片的原型進行測試，以驗證芯片的設計是否符合預期的功能和性能要求。例如，檢查芯片的引腳功能、邏輯電路的正確性等。

②晶圓測試：在半導體制造過程中，對尚未封裝的晶圓進行測試。探針用于與晶圓上的芯片引腳或錫球接觸，檢測芯片的電氣性能，如導通、電流、功能等，以篩選出有缺陷的芯片，提高產(chǎn)品良率。

③成品測試：對封裝完成的芯片進行功能和電參數(shù)測試，確保每顆芯片都能達到設計規(guī)范要求。在成品測試中，被測芯片的引腳通過安裝在測試座上的探針與測試機的功能模塊連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片是否合格。

電路板測試

①導通測試：探針可用于檢測電路板上不同點之間的導通情況，判斷是否存在斷路或短路問題。通過將探針連接到電路板的相應位置，施加一定的電壓或電流，測量兩點之間的電阻值，若電阻值在正常范圍內(nèi)，則表明導通良好；若電阻值異常，則可能存在線路故障。

②信號傳輸測試：對于已經(jīng)貼裝了器件的實物電路板，探針可連接器件之間的測試點，精確地檢測和測量信號的傳輸情況，包括信號的幅度、頻率、相位等參數(shù)，以評估電路板的性能和穩(wěn)定性。

ICT測試

在線測試：在PCB裝配過程中，對負載板上的元件進行實時測試，確保元件正確安裝且功能正常。

PCB裸板測試：在印刷電路板（PCB）裝配元件之前，對其裸板進行測試，檢查是否有短路、斷路等缺陷。

綜上所述，探針在半導體芯片測試和電路板測試中都發(fā)揮著重要作用，能夠準確、高效地檢測各類電氣性能和物理參數(shù)，幫助工程師們及時發(fā)現(xiàn)問題并進行修復或改進，從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。