PCB測(cè)試探針是電子產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)電路精準(zhǔn)檢測(cè)的關(guān)鍵器件，通過針尖與測(cè)試點(diǎn)的穩(wěn)定接觸傳輸電信號(hào)，將電壓、電流等參數(shù)反饋至測(cè)量設(shè)備，完成對(duì)電路板的性能驗(yàn)證與缺陷排查，是PCB制造、設(shè)備研發(fā)及故障維修等環(huán)節(jié)不可或缺的“精準(zhǔn)觸角”。 

核心分類與適用場(chǎng)景

PCB測(cè)試探針按用途和特性可分為多個(gè)細(xì)分類型，適配不同測(cè)試需求：

按測(cè)試階段劃分：光電路板測(cè)試探針用于未裝元器件的基板檢測(cè)，排查開路、短路問題；在線測(cè)試探針則針對(duì)裝件后的PCB，驗(yàn)證電路連通性與元件功能。

 按功能特性劃分：

ICT探針：有SP050-SP135ICT測(cè)試探針可現(xiàn)在，是在線測(cè)試與功能測(cè)試的主流選擇；

高頻探針：帶屏蔽圈型號(hào)可測(cè)10GHz以內(nèi)信號(hào)，適配高頻電路檢測(cè)；

高電流探針：我們?nèi)A榮華大電流探針，有15A-200A電流可選，適用于大電流場(chǎng)景測(cè)試；

半導(dǎo)體探針：半導(dǎo)體探針有DP026/DP028/DP030/DP031/DP051/DP058/DP081等BGA雙頭探針，帶寬超10GHz，專為芯片、晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵性能參數(shù)與材質(zhì)

核心參數(shù)

接觸性能：接觸電阻通常需低于50mΩ，減少信號(hào)衰減，保障測(cè)試準(zhǔn)確性；彈力需匹配測(cè)試需求，過低易接觸不良，過高可能損傷基板 。

物理規(guī)格：針身直徑、總長(zhǎng)及鉆孔尺寸需與測(cè)試治具適配，最小植針間距可至1mm以下，適配高密度電路板 。

 耐用性：優(yōu)質(zhì)探針彈簧壽命超10萬(wàn)次插拔，能滿足批量生產(chǎn)的高頻測(cè)試需求。

主流材質(zhì)

針管多采用磷銅管鍍金，針頭選用鈹銅或SK4材料并鍍金/鍍鎳，彈簧為不銹鋼線，鍍層可提升導(dǎo)電性與抗腐蝕性，適配鍍金、鍍錫等不同表面的測(cè)試點(diǎn) 。

選型要點(diǎn)與技術(shù)趨勢(shì)

選型核心維度

1. 明確測(cè)試需求：高頻信號(hào)測(cè)試選高頻探針，大電流場(chǎng)景用高電流探針，在線測(cè)試優(yōu)先ICT探針 ；

2. 匹配被測(cè)物特性：微小測(cè)試點(diǎn)選尖頭或圓錐頭，凹狀測(cè)試點(diǎn)適配九爪頭；小引腳間距需選細(xì)直徑探針避免短路 ；

3. 考量使用環(huán)境：高溫高濕環(huán)境需選耐候性材質(zhì)，確保探針穩(wěn)定性與壽命 。